芯片封装行业股票龙头名单有哪些？（2023/11/15）

2023年芯片封装行业股票龙头有：

晶方科技603005：芯片封装龙头股，公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。

毛利率44.15%，净利率21.05%，2022年总营业收入11.06亿，同比增长-21.62%；扣非净利润2.04亿，同比增长-56.75%。

11月15日收盘消息，晶方科技今年来涨幅上涨17.91%，截至15点，该股跌1.11%，报24.840元，总市值为162.11亿元，PE为70.97。

通富微电002156：芯片封装龙头股，

通富微电公司2022年总营业收入214.29亿，毛利率13.9%，净利率2.48%。

11月15日消息，通富微电最新报价21.270元，3日内股价下跌0.85%；今年来涨幅上涨4.89%，市盈率为57.49。

华天科技002185：芯片封装龙头股，

2022年华天科技总营收119.06亿，同比增长-1.58%；扣非净利润2.64亿，毛利率16.84%，净利率8.59%，市盈率为39.06。

华天科技11月15日收报9.280元，换手率0.58%。

芯片封装行业股票其他的还有：

深科技000021：近5个交易日股价上涨4.16%，最高价为18.6元，总市值上涨了11.7亿。

方大集团000055：近5个交易日股价上涨1.52%，最高价为4.66元，总市值上涨了7517.12万。

大港股份002077：近5日大港股份股价上涨4.94%，总市值上涨了4.99亿，当前市值为101.04亿元。2023年股价上涨14.01%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。