2023年芯片封装概念上市公司有哪些?(11月12日)
以下是南方财富网为您整理的2023年芯片封装概念股:
文一科技:11月10日收盘消息,文一科技5日内股价上涨24.79%,今年来涨幅上涨59.51%,最新报34.010元,成交额21.47亿元。
2022年实现营业收入4.44亿元,同比增长0.12%;归属于上市公司股东的净利润2626.58万元,同比增长198.28%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1836.21万元,同比增长306.42%。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等。
聚飞光电:11月10日收盘消息,聚飞光电开盘报价5.71元,收盘于5.980元,成交额8.63亿元。
2022年实现营业收入22.62亿元,同比增长-4.62%;归属于上市公司股东的净利润1.88亿元,同比增长-30.74%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.58亿元,同比增长-24.85%。
公司专业从事LED芯片封装,芯片为的原材料。
新易盛:11月10日讯息,新易盛3日内股价上涨3.17%,市值为302.43亿元,涨2.87%,最新报42.600元。
2022年新易盛实现营业收入33.11亿元,同比增长13.83%;归属于上市公司股东的净利润9.04亿元,同比增长36.51%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.84亿元,同比增长31.15%。
公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。
硕贝德:11月10日收盘消息,硕贝德最新报12.640元,成交量6831.31万手,总市值为58.87亿元。
硕贝德2022年实现营业收入15.46亿元,同比增长-20.9%;归属于上市公司股东的净利润-8660.52万元,同比增长-280.91%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.23亿元,同比增长-480.68%。
公司直接参股苏州科阳半导体有限公司,该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。