芯片封装龙头股有:
晶方科技:芯片封装龙头,近5个交易日股价上涨0.12%,最高价为26.15元,总市值上涨了1957.85万。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头,为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务,封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
芯片封装相关股票有:
深科技:近5日股价上涨1.43%,2023年股价下跌-0.63%。
大港股份:在近5个交易日中,大港股份有3天上涨,期间整体上涨2.19%。和5个交易日前相比,大港股份的市值上涨了2.15亿元,上涨了2.19%。
恒宝股份:近5个交易日,恒宝股份期间整体下跌0.86%,最高价为8.36元,最低价为8.17元,总市值下跌了4904.54万。
实益达:近5日实益达股价上涨1.01%,总市值上涨了4042.53万,当前市值为40.08亿元。2023年股价上涨6.92%。
华天科技:回顾近5个交易日,华天科技有3天下跌。期间整体下跌1.54%,最高价为9.32元,最低价为9.07元,总成交量1.2亿手。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。