芯片封装概念股龙头股一览表（2023/11/5）

芯片封装概念股龙头股有哪些？

晶方科技：晶方科技在近30日股价上涨1.62%，最高价为25.66元，最低价为21.33元。当前市值为156.95亿元，2023年股价上涨15.22%。

芯片封装龙头股，从晶方科技近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为12.07亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的11.04亿元，最高为2021年的14.11亿元。是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。

通富微电：近30日股价上涨7.54%，2023年股价上涨4.71%。

芯片封装龙头股，从通富微电近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为160.03亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的107.69亿元，最高为2022年的214.29亿元。

华天科技：2023年股价下跌-1.22%。

芯片封装龙头股，华天科技从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为107.95亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的83.82亿元，最高为2021年的120.97亿元。

深科技：

近3日深科技下跌0.06%，现报16.76元，2023年股价下跌-4.89%，总市值261.55亿元。

方大集团：

近3日方大集团下跌0.44%，现报4.58元，2023年股价下跌-6.55%，总市值49.18亿元。

大港股份：

大港股份在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌1.29%，最高价为16.95元，最低价为16.31元。2023年股价上涨7.99%。

恒宝股份：

在近3个交易日中，恒宝股份有1天上涨，期间整体上涨0.12%，最高价为8.29元，最低价为8.12元。和3个交易日前相比，恒宝股份的市值上涨了700.65万元。

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