2023年半导体芯片概念股，相关上市公司有哪些？（10月23日）

2023年半导体芯片概念股，相关上市公司有哪些？（10月23日）

（1）、天龙股份：天龙股份从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.6%，过去五年总资产收益率最低为2019年的5.86%，最高为2020年的7.33%。

天龙股份在近30日股价上涨11.7%，最高价为18.45元，最低价为13.63元。当前市值为31.15亿元，2023年股价上涨14.21%。

（2）、航宇微：航宇微从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-3.08%，过去五年总资产收益率最低为2022年的-16.21%，最高为2018年的2.77%。

公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事，高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是国内航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是国内核高基重大科研项目的研制企业之一。

航宇微在近30日股价上涨4.92%，最高价为14.23元，最低价为11.16元。当前市值为84.25亿元，2023年股价上涨6.93%。

（3）、汇顶科技：从汇顶科技近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为13.99%，过去五年总资产收益率最低为2022年的-7.42%，最高为2019年的35.13%。

全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商；私募持有超344万股，157家基金持有超2484万股。

近30日股价上涨18.34%，2023年股价上涨23.49%。

（4）、联得装备：从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.45%，过去五年总资产收益率最低为2021年的0.9%，最高为2018年的7.74%。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19，515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

回顾近30个交易日，联得装备股价上涨4.24%，总市值下跌了4.09亿，当前市值为47.81亿元。2023年股价上涨14.01%。

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