2023年芯片封装材料概念股有:
华软科技002453:10月17日消息,华软科技资金净流出4.85万元,超大单资金净流出310.62万元,换手率1%,成交金额7211.92万元。
壹石通688733:10月17日消息,壹石通10月17日主力净流出98.45万元,超大单净流出7.48万元,大单净流出90.97万元,散户净流入362.96万元。
联瑞新材688300:10月17日该股主力净流入109.28万元,超大单净流入109.68万元,大单净流出3902元,中单净流出24.67万元,散户净流出84.62万元。
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
通富微电002156:10月17日消息,资金净流出1765.77万元,超大单净流出1377.22万元,成交金额3.89亿元。
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