封装芯片股票有哪些？（2023/10/13）

封装芯片股票有哪些？（2023/10/13）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股：

1、方邦股份：公司2023年第二季度实现总营收9553.52万，同比增长27.16%；毛利润2392.78万，毛利率25.05%。

近7日股价上涨13.85%，2023年股价上涨7.65%。

2、光弘科技：2023年第二季度季报显示，光弘科技公司实现总营收10.87亿，同比增长3.87%；毛利润2.01亿，毛利率18.53%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

回顾近7个交易日，光弘科技有5天上涨。期间整体上涨40.64%，最高价为14.72元，最低价为25.41元，总成交量9.16亿手。

3、兴森科技：2023年第二季度季报显示，公司实现总营收13.14亿，同比增长-7.65%；毛利润3.44亿，毛利率26.17%。

兴森科技近7个交易日，期间整体上涨11.03%，最高价为11.58元，最低价为13.11元，总成交量1.75亿手。2023年来上涨3.06%。

4、中京电子：中京电子2023年第二季度，公司实现总营收6.81亿，同比增长-19.47%；毛利润7708.9万，毛利率11.32%。

近7个交易日，中京电子上涨10.4%，最高价为8.36元，总市值上涨了5.94亿元，上涨了10.4%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。