南方财富网为您整理的2023年车规级IGBT芯片上市龙头公司,供大家参考。
斯达半导:车规级IGBT芯片龙头,2022年报显示,斯达半导净利润8.18亿,同比增长105.24%,近四年复合增长为82.16%;毛利率40.3%。
国内IGBT模块龙头企业,具备碳化硅器件量产能力,车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点,公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货,车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。
近7个交易日,斯达半导下跌5.61%,最高价为187元,总市值下跌了17.18亿元,下跌了5.61%。
车规级IGBT芯片概念股其他的还有:
露笑科技:9月22日消息,露笑科技7日内股价下跌2.16%,最新报6.490元,成交额1.18亿元。
联得装备:9月22日消息,联得装备截至15点收盘,该股涨7.05%,报25.050元;5日内股价上涨2.59%,市值为44.53亿元。
士兰微:9月22日消息,士兰微5日内股价下跌1.08%,今年来涨幅下跌-12.94%,最新报24.960元,市盈率为33.73。
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