封装芯片概念上市公司有哪些（2023/9/14）

封装芯片概念上市公司有哪些（2023/9/14）

2023年封装芯片概念股有：

伟测科技688372：9月13日消息，伟测科技今年来涨幅上涨12.18%，最新报112.590元，涨1.14%，成交额2.26亿元。

华峰测控688200：9月13日消息，华峰测控截至15时收盘，该股涨1.05%，报142.810元；5日内股价上涨1.17%，市值为193.3亿元。

江丰电子300666：9月13日开盘最新消息，江丰电子7日内股价上涨8.54%，截至15时收盘，该股涨0.28%报64.880元。

利扬芯片688135：利扬芯片（688135）10日内股价上涨0.69%，最新报23.050元/股，跌0.21%，今年来涨幅上涨15.53%。

雅克科技002409：雅克科技（002409）跌0.34%，报67.180元，成交额5亿元，换手率2.33%，振幅跌0.34%。

高德红外002414：9月13日消息，高德红外5日内股价上涨0.39%，该股最新报7.740元跌1.02%，成交8428.25万元，换手率0.32%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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