封装芯片受益概念股名单查询（2023/9/11）

封装芯片受益概念股名单查询（2023/9/11）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股：

江丰电子300666：在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为52.91%、54.03%、49.48%、21.8%。

在近30个交易日中，江丰电子有10天上涨，期间整体上涨7.55%，最高价为67.66元，最低价为59.79元。和30个交易日前相比，江丰电子的市值上涨了13.11亿元，上涨了7.55%。

快克智能603203：在资产负债率方面，公司从2019年到2022年，分别为14.19%、18.66%、22.32%、23.85%。

近30日股价上涨1.89%，2023年股价上涨1.89%。

复旦微电688385：在资产负债率方面，公司从2019年到2022年，分别为21.15%、21.15%、19.16%、15.67%。

近30日股价下跌1.54%，2023年股价下跌-1.54%。

晶方科技603005：在资产负债率方面，公司从2019年到2022年，分别为13.97%、9.89%、11.58%、12.36%。

回顾近30个交易日，晶方科技上涨9.09%，最高价为23.65元，总成交量6.34亿手。

利扬芯片688135：在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为21.81%、10.6%、16.61%、35.84%。

近30日利扬芯片股价上涨17.71%，最高价为25.62元，2023年股价上涨17.71%。

光弘科技300735：光弘科技在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为18.57%、12.77%、26.11%、16.71%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近30日股价上涨13.57%，2023年股价上涨13.57%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。