2023年芯片封装板块上市公司有哪些?(2023/8/13)
2023年芯片封装概念股有:
文一科技600520:8月11日收盘消息,文一科技今年来涨幅下跌-28.39%,最新报13.630元,成交额4299万元。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
近30日股价下跌13.13%,2023年股价下跌-28.39%。
聚飞光电300303:8月11日收盘消息,聚飞光电300303收盘跌0.98%,报5.060。市值67.92亿元。
公司专业从事LED芯片封装,芯片为的原材料。
回顾近30个交易日,聚飞光电股价下跌22.13%,总市值下跌了6.31亿,当前市值为67.92亿元。2023年股价上涨20.75%。
联瑞新材688300:8月11日联瑞新材3日内股价下跌2.08%,截至15点收盘,该股报42.300元跌1.03%,成交1852.58万元,换手率0.23%。
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
回顾近30个交易日,联瑞新材股价下跌5.86%,最高价为58.5元,当前市值为78.57亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。