芯片封装行业上市公司有哪些？（2023/8/10）

以下是南方财富网为您整理的2023年芯片封装概念股：

亚光科技300123：8月9日该股主力资金净流出1447.12万元，超大单资金净流出764.05万元，大单资金净流出683.07万元，中单资金净流入101.5万元，散户资金净流入1345.63万元。

亚光科技从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-5.05%，过去五年总资产收益率最低为2022年的-16.6%，最高为2019年的3.74%。

利扬芯片688135：8月9日消息，利扬芯片8月9日主力净流出63.27万元，超大单净流入1977元，大单净流出63.47万元，散户净流出211.24万元。

从近五年总资产收益率来看，利扬芯片近五年总资产收益率均值为6.75%，过去五年总资产收益率最低为2022年的2.19%，最高为2019年的12.31%。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

安诺其300067：8月9日消息，安诺其主力资金净流出348.77万元，散户资金净流入108.48万元。

从近五年总资产收益率来看，公司近五年总资产收益率均值为5.28%，过去五年总资产收益率最低为2022年的1.27%，最高为2019年的8.21%。

锐尔发目前有一条芯片封装产线，具备年产约10万颗的产能。

大恒科技600288：8月9日消息，大恒科技8月9日主力资金净流出117.26万元，超大单资金净流出180.39万元，大单资金净流入63.13万元，散户资金净流入131.75万元。

从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.45%，过去五年总资产收益率最低为2022年的1.83%，最高为2019年的3.69%。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。