8月9日盘中数据显示,芯片封装测试概念报跌,通富微电(20.9,-1.22,-5.52%)领跌,深科技(18.01,-0.79,-4.2%)、联得装备(23.11,-1,-4.15%)、文一科技(13.83,-0.46,-3.22%)等跟跌。
相关芯片封装测试概念股有:
1、通富微电002156:主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
2、深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
3、联得装备300545:
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