2023年封装芯片相关上市公司一览（8月2日）

2023年封装芯片相关上市公司一览（8月2日）

南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股，供大家参考。

光弘科技（300735）：

从光弘科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为3.24亿元，过去三年净利润最低为2022年的3.01亿元，最高为2021年的3.53亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近7个交易日，光弘科技下跌3.84%，最高价为10.53元，总市值下跌了3.08亿元，下跌了3.84%。

晶方科技（603005）：

从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为3.95亿元，过去三年净利润最低为2022年的2.28亿元，最高为2021年的5.76亿元。

近7日晶方科技股价下跌5.6%，2023年股价上涨15%，最高价为24.35元，市值为146.06亿元。

长电科技（600584）：

从长电科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为24.98亿元，过去三年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。

近7日股价下跌3.31%，2023年股价上涨29.46%。

高德红外（002414）：

从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为8.71亿元，过去三年净利润最低为2022年的5.02亿元，最高为2021年的11.11亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近7日股价下跌1.47%，2023年股价下跌-37.33%。

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