南方财富网小编最近通过查阅资料总结出了2023年车规级IGBT芯片龙头上市公司名单一览表,请看下面介绍,希望大家可以参考一下。
1、斯达半导:车规级IGBT芯片龙头,7月19日晚间复盘消息,斯达半导最新报222.640元,跌0.98%。成交量164.5万手,总市值为380.27亿元。
7月19日消息,斯达半导资金净流出1037.32万元,超大单资金净流出92.5万元,换手率0.96%,成交金额3.7亿元。
国内IGBT模块龙头企业,具备碳化硅器件量产能力,车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点,公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货,车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。
车规级IGBT芯片概念股其他的还有:
露笑科技:近5个交易日股价下跌1.98%,最高价为7.84元,总市值下跌了2.88亿,当前市值为145.76亿元。
联得装备:在近5个交易日中,联得装备有3天上涨,期间整体上涨3.13%。和5个交易日前相比,联得装备的市值上涨了1.56亿元,上涨了3.13%。
士兰微:回顾近5个交易日,士兰微有3天下跌。期间整体下跌2.57%,最高价为31.67元,最低价为30.77元,总成交量7009.65万手。
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