IC芯片概念上市公司有哪些（2023/7/14）

南方财富网为您整理的2023年IC芯片概念股，供大家参考。

大唐电信600198：7月14日午间收盘消息，大唐电信（600198）涨2.69%，报6.860元，成交额5138.48万元。

公司控股95%大唐微电子是目前全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整的智能卡企业之一；目前，公司模块年生产能力达4亿只，智能卡年发行能力1.5亿张。在国内银行IC卡市场，大唐微电子可通过提供成卡及芯片和模块获取10%左右市场份额。公司EMV银行卡国际认证项目，通过EMV认证实验室技术测试。

瑞斯康达603803：7月14日午间收盘最新消息，瑞斯康达今年来涨幅上涨26.43%，截至12时58分，该股涨2.57%报8.770元。

瑞斯康达：在ASIC芯片设计、分组核心架构、高集成度融合通信系统架构、物联网及工业云等相关领域已拥有了一批国内领先的核心技术。

润欣科技300493：7月14日午间收盘消息，润欣科技5日内股价上涨5.6%，今年来涨幅上涨32.51%，最新报9.430元，涨1.51%，市盈率为85.73。

公司一直专注于无线通讯连接及传感技术的研发，形成了在智慧家电、无线城市、安防、指纹识别应用等多个领域的IC应用解决方案。

深南电路002916：7月14日午间收盘消息，深南电路最新报79.980元，成交量233.06万手，总市值为410.2亿元。

FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片，有较高的技术壁垒。

新疆众和600888：7月14日午间收盘消息，新疆众和最新报价8.260元，涨0.73%，3日内股价上涨0.49%；今年来涨幅下跌-2.32%，市盈率为7.11。

公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商，产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域；铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路（IC）封装的四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。

聚灿光电300708：7月14日消息，聚灿光电截至12时59分，该股涨0.95%，报10.590元，5日内股价下跌2.76%，总市值为58.48亿元。

公司在互动平台表示，目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术；20年9月，拟投资35亿元扩产Mini/MicroLED氮化镓、砷化镓芯片项目。

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