2023年芯片封装龙头上市公司有哪些？这些股票值得爱吗？（6/19）

南方财富网 2023-06-19 18:13:43

南方财富网为您整理的2023年芯片封装概念股，供大家参考。

新易盛：基于硅光解决方案的400G光模块产品及400GZR/ZR＋相干光模块产品，是国内少数批量交付100G光模块、400G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，公司对硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术持续投入，不断提升公司核心竞争力。

在毛利润方面。

近7日股价上涨29.66%，2023年股价上涨68.45%。

东山精密：

在毛利润方面。

近7个交易日，东山精密上涨17.72%，最高价为23.25元，总市值上涨了86.18亿元，上涨了17.72%。

联瑞新材：公司主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售，产品应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务；面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

在毛利润方面。

近7日联瑞新材股价下跌31.37%，2023年股价上涨0.36%，最高价为70.55元，市值为92.85亿元。

大立科技：2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

在毛利润方面。

近7日大立科技股价上涨6.4%，2023年股价下跌-0.44%，最高价为13.95元，市值为81.44亿元。

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