封装芯片行业概念股票有:光弘科技、高德红外、长电科技。
晶方科技:2023年第一季度,公司净利润2856.66万,同比上年增长率为-68.92%。
6月9日收盘消息,晶方科技603005收盘涨0.44%,报20.550。市值134.24亿元。
6月9日该股主力净流出7899万元,超大单净流出2465.14万元,大单净流出5433.86万元,中单净流入263.16万元,散户净流入7635.84万元。
长电科技:2023年第一季度季报显示,长电科技实现净利润1.1亿元,同比上年增长率为-87.24%。
6月9日收盘消息,长电科技开盘报价31.18元,收盘于31.800元。7日内股价上涨3.9%,总市值为565.9亿元。
6月9日消息,长电科技6月9日主力净流出7783.05万元,超大单净流入1113.18万元,大单净流出8896.23万元,散户净流入438.19万元。
高德红外:高德红外2022年第三季度季报显示,公司净利润1.5亿,同比上年增长率为-33.31%。
高德红外(002414)跌3.03%。
6月9日该股主力资金净流出6350.27万元,超大单资金净流出5311.6万元,大单资金净流出1038.67万元,中单资金净流出118.02万元,散户资金净流入6468.29万元。
光弘科技:2023年第一季度,公司净利润3702.6万,同比上年增长率为-20.38%。
6月9日消息,资金净流出713.18万元,超大单净流出293.37万元。
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