封装芯片概念股名单有哪些（2023/6/5）

封装芯片概念股名单有哪些（2023/6/5）

2023年封装芯片概念股有：

长电科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为276.22亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的235.26亿元，最高为2022年的337.62亿元。

在近5个交易日中，长电科技有3天下跌，期间整体下跌1.1%。和5个交易日前相比，长电科技的市值下跌了6.05亿元，下跌了1.1%。

晶方科技：晶方科技从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为8.54亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的5.6亿元，最高为2021年的14.11亿元。

回顾近5个交易日，晶方科技有3天下跌。期间整体下跌6.76%，最高价为23.1元，最低价为22.2元，总成交量1.58亿手。

高德红外：从近五年营业总收入来看，高德红外近五年营业总收入均值为21.14亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的10.16亿元，最高为2021年的35亿元。

回顾近5个交易日，高德红外有4天上涨。期间整体上涨2.85%，最高价为10.68元，最低价为10.13元，总成交量5900.36万手。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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