芯片封测龙头股上市公司有哪些？（2023/5/5）

南方财富网 2023-05-05 08:51:38

芯片封测龙头股上市公司有：

长电科技：龙头股，高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

5月4日消息，长电科技5月4日主力净流出1.59亿元，超大单净流出6004.22万元，大单净流出9876.15万元，散户净流入1.73亿元。

5月5日讯息，长电科技3日内股价上涨0.11%，市值为481.01亿元，最新报27.030元。

华天科技：龙头股，

5月4日消息，华天科技主力资金净流出4190.93万元，超大单资金净流出2252.1万元，散户资金净流入3767.4万元。

5月5日开盘消息，华天科技5日内股价下跌6.48%，总市值为281.99亿元。

芯片封测上市公司其他的还有：

深科技：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。

通富微电：半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

沪电股份：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

太极实业：子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。

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