图形处理器芯片相关概念股2023年名单一览（4月19日）

图形处理器芯片相关概念股2023年名单一览（4月19日）

2023年图形处理器芯片概念股有：

景嘉微：4月18日该股主力资金净流入3738.05万元，超大单资金净流出1685.05万元，大单资金净流入5423.1万元，中单资金净流入1629.68万元，散户资金净流出5367.73万元。

净利2.93亿、同比增长40.99%，截至2022年12月17日市值为273.55亿。

2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片（包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片）等在内的集成电路研发设计领域。

众合科技：4月18日消息，众合科技主力净流出1429.97万元，超大单净流出405.68万元，散户净流入1379.71万元。

净利2.01亿、同比增长255.54%，截至2022年12月17日市值为39.12亿。

全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

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