2023年IGBT芯片龙头股票有哪些？（4/14）

IGBT芯片龙头股票有哪些？IGBT芯片龙头股票有：

斯达半导：IGBT芯片龙头股

4月13日消息，斯达半导资金净流出6674.85万元，超大单资金净流出3249.81万元，换手率0.06%，成交金额2786.27万元。

为国内IGBT龙头，在车规级IGBT具有先发优势，第七代车规级IGBT芯片已研发成功，预计将开始批量供货。

近7个交易日，斯达半导下跌4.17%，最高价为275元，总市值下跌了19.61亿元，下跌了4.17%。

时代电气：IGBT芯片龙头股

4月13日消息，时代电气资金净流出2361.21万元，超大单资金净流出1015.95万元，换手率0.08%，成交金额858.32万元。

在近7个交易日中，时代电气有3天上涨，期间整体上涨0.86%，最高价为52.8元，最低价为47.7元。和7个交易日前相比，时代电气的市值上涨了5.95亿元。

利欧股份：2020年8月12日公告披露：公司及全资子公司福建平潭元初投资有限公司与上海众挺智能科技有限公司签署了《合资协议书》，各方将就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。

比亚迪：公司全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司专注于半导体产品的研发和生产，主要产品为IGBT芯片及模块等。

台基股份：公司掌握了工业级IGBT模块的封测技术，公司控股子公司上海浦峦半导体从事IGBT芯片设计研发。

扬杰科技：公司已开展高频IGBT芯片的研发，会陆续推出适合高频开关应用（如焊机、感应加热和医疗仪器用电源）的高速IGBT模块。

名家汇：2020年12月29日公告披露，公司拟通过发行股份的方式，购买爱特微52%的股权，同时募集配套资金。爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售及功率半导体晶圆代工。

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

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