芯片封装行业概念股有哪些（4月13日）

2023年芯片封装概念股有：

硕贝德300322：4月12日消息，硕贝德今年来涨幅上涨21.27%，最新报9.590元，涨3.34%，成交额1.55亿元。

射频天线、指纹识别和半导体芯片封装。其中，射频天线板块主要包括手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线六大产品线；指纹识别板块主要包括研发、生产、销售指纹模组传感器等生物识别产品，由公司控股子公司江苏凯尔生物识别技术有限公司运营。在手机客户方面，已正式进入了全球前五大的手机厂商供应链，特别是进入北美与国内位居前列的手机企业供应链，成为国内排名前列的手机品牌的主要供应商之一。

长电科技600584：4月12日开盘消息，长电科技3日内股价上涨2.73%，最新报36.600元，成交额21.47亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

亨通光电600487：4月12日开盘消息，亨通光电最新报16.460元，涨1.67%。成交量1.21亿手，总市值为406.02亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

锐科激光300747：4月12日消息，锐科激光3日内股价下跌0.04%，最新报28.390元，涨1.61%，成交额2.4亿元。

中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

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