以下是南方财富网为您整理的2023年芯片封装概念股:
深科技:2022年第三季度季报显示,公司实现净利润1.2亿,同比上年增长率为-50.9%。
近5个交易日股价上涨1.92%,最高价为15.66元,总市值上涨了4.68亿。
利扬芯片:公司2022年第三季度实现净利润1206.23万,同比上年增长率为-68.14%。
近5个交易日,利扬芯片期间整体上涨1.48%,最高价为35.1元,最低价为33.9元,总市值上涨了6999.71万。
联瑞新材:2022年第三季度季报显示,联瑞新材公司净利润3904.29万,同比上年增长率为-21.6%。
近5个交易日,联瑞新材期间整体下跌0.57%,最高价为67.8元,最低价为65.6元,总市值下跌了4737.13万。
硕贝德:2022年第三季度,公司净利润-1477.53万,同比上年增长率为-244.25%。
近5个交易日股价下跌0.62%,最高价为9.87元,总市值下跌了2794.48万,当前市值为44.9亿元。
深康佳A:2022年第三季度,深康佳A公司净利润-3722.77万,同比上年增长率为82.43%。
回顾近5个交易日,深康佳A有2天下跌。期间整体下跌0.59%,最高价为5.25元,最低价为4.85元,总成交量2.05亿手。
博威合金:2022年第三季度季报显示,博威合金公司净利润1.44亿,同比上年增长率为44.74%。
在近5个交易日中。和5个交易日前相比。
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