封装芯片行业股票有哪些？封装芯片上市公司名单一览

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、高德红外、晶方科技、长电科技。

高德红外（002414）：

高德红外公司2021年实现总营收35亿，毛利率55.93%；每股经营现金流0.51元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

3月24日消息，高德红外7日内股价上涨6.19%，截至下午3点收盘，该股报12.600元，跌1.02%，总市值为413.93亿元。

3月24日主力资金净流出3170.79万元，超大单资金净流出1679.54万元，换手率1.23%，成交金额4.05亿元。

光弘科技（300735）：

公司2021年实现总营收36.04亿，毛利率20.54%；每股经营现金流-0.03元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

3月24日收盘消息，光弘科技最新报价11.880元，涨0.77%，3日内股价上涨2.69%；今年来涨幅上涨22.9%，市盈率为25.83。

3月24日该股主力资金净流入648.78万元，超大单资金净流出177.74万元，大单资金净流入826.52万元，中单资金净流出473.24万元，散户资金净流出175.54万元。

长电科技（600584）：

长电科技公司2021年实现总营收305.02亿，毛利率18.41%；每股经营现金流4.17元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

3月24日收盘消息，长电科技最新报价33.400元，3日内股价上涨1.83%，市盈率为19.42。

3月24日消息，长电科技3月24日主力资金净流出1.76亿元，超大单资金净流出2.02亿元，大单资金净流入2611.41万元，散户资金净流入7934.8万元。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。