以下是南方财富网为您整理的2023年芯片封装概念股:
新易盛:3月17日晚间复盘最新消息,新易盛7日内股价下跌0.03%,截至15时收盘,该股涨6.09%报31.360元。
公司2022年第三季度实现总营收9.36亿,毛利率37.59%,每股收益0.6元。
公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。
硕贝德:3月17日晚间复盘最新消息,硕贝德5日内股价下跌5.29%,截至15时收盘,该股报9.260元涨4.04%。
2022年第三季度季报显示,硕贝德实现总营收3.66亿元,毛利率20.89%,每股收益-0.03元。
射频天线、指纹识别和半导体芯片封装。其中,射频天线板块主要包括手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线六大产品线;指纹识别板块主要包括研发、生产、销售指纹模组传感器等生物识别产品,由公司控股子公司江苏凯尔生物识别技术有限公司运营。在手机客户方面,已正式进入了全球前五大的手机厂商供应链,特别是进入北美与国内位居前列的手机企业供应链,成为国内排名前列的手机品牌的主要供应商之一。
利扬芯片:3月17日消息,利扬芯片今年来涨幅上涨15.06%,最新报33.000元,涨3.84%,成交额6859.88万元。
公司2022年第三季度季报显示,利扬芯片总营收1.11亿,毛利率41.92%,每股收益0.09元。
通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。