A股光子芯片上市龙头企业一览（2023/3/9）

光子芯片上市龙头企业有：

亨通光电：光子芯片龙头，3月8日该股主力资金净流出1836.57万元，超大单资金净流出1449.98万元，大单资金净流出386.6万元，中单资金净流出432.32万元，散户资金净流入2268.89万元。

3月8日开盘消息，亨通光电5日内股价下跌1.1%，截至15时收盘，该股报15.400元，涨1.52%，总市值为379.88亿元。

2019年3月3日公告，为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸，推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展，公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3，000万美元用于认购2，098，196股普通股，本次增资完成后公司持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%，进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。

光子芯片概念股其他的还有：

海特高新：3月8日开盘消息，海特高新最新报价9.290元，涨2.09%，3日内股价下跌1.18%；今年来涨幅上涨9.36%，市盈率为9.39。拥有国内唯一5G砷化镓芯片生产线。

光迅科技：3月8日光迅科技开盘消息，7日内股价上涨2.87%，今年来涨幅上涨29.4%，最新报22.990元，涨3.51%，市值为160.51亿元。光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等。

通宇通讯：3月8日开盘消息，通宇通讯（002792）涨3.67%，报15.550元，成交额5.69亿元。公司主要致力于为国内外移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。

东软载波：3月8日消息，东软载波截至15点，该股报17.080元，涨2.83%，3日内股价下跌2.28%，总市值为79.01亿元。自研载波通信芯片，目前正在研发MCU32位芯片和蓝牙5.0芯片。

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