车规级IGBT芯片上市龙头企业有:
斯达半导603290:
车规级IGBT芯片龙头股,3月3日收盘最新消息,斯达半导7日内股价下跌6.43%,截至15时收盘,该股涨0.86%报285.440元。
国内IGBT模块龙头企业,具备碳化硅器件量产能力,车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点,公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货,车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。
时代电气688187:
车规级IGBT芯片龙头股,时代电气3月3日收报54.040元,涨3.8,换手率3.23%。
车规级IGBT芯片概念股其他的还有:
露笑科技:回顾近5个交易日,露笑科技有3天下跌。期间整体下跌3.61%,最高价为9.09元,最低价为8.88元,总成交量1.58亿手。
联得装备:近5日联得装备股价上涨0.92%,总市值上涨了3199.37万,当前市值为34.96亿元。2023年股价上涨16.27%。
士兰微:近5日士兰微股价上涨2.51%,总市值上涨了12.18亿,当前市值为485.43亿元。2023年股价上涨3%。
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