封装芯片股票今日股价多少？A股封装芯片上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：长电科技、光弘科技、晶方科技、高德红外。

高德红外：

2月24日消息，高德红外截至下午三点收盘，该股涨0.59%，报12.010元，5日内股价上涨1.75%，总市值为394.55亿元。

2月24日该股主力资金净流入597.92万元，超大单资金净流入717.53万元，大单资金净流出119.61万元，中单资金净流入125.55万元，散户资金净流出723.47万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外2022年第三季度季报显示，公司营收同比增长-18.09%至4.89亿元，毛利率57.05%，净利率30.71%。

光弘科技：

北京时间2月24日，光弘科技开盘报价10.28元，跌0.2%，最新价10.200元。当日最高价为10.31元，最低达10.14元，成交量402.35万，总市值为78.55亿元。

2月24日消息，光弘科技2月24日主力净流出268.01万元，大单净流出268.01万元，散户净流入74.82万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

2022年第三季度显示，光弘科技公司总营收9.02亿元，同比增长-11.21%，净利率7.95%，毛利率19.39%。

长电科技：

2月24日消息，长电科技开盘报28.4元，截至15点，该股涨0.39%，报28.250元。换手率1.82%，振幅涨0.39%。

2月24日消息，长电科技资金净流入1.06亿元，超大单净流入1603.26万元，换手率1.82%，成交金额9.17亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

2022年第三季度，长电科技公司营收同比增长13.41%至91.84亿元，毛利率17.07%，净利率9.9%。

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