芯片封装受益上市公司一览（2023/2/12）

芯片封装概念股2023年有：

（1）、利扬芯片688135：近5个交易日，利扬芯片期间整体上涨6.63%，最高价为33.69元，最低价为30.5元，总市值上涨了2.99亿。

利扬芯片2022年第三季度显示，公司实现营收1.11亿元，同比增长-1.03%；净利润为1001.13万元，净利率10.9%。

（2）、深科技000021：近5个交易日，深科技期间整体上涨5.54%，最高价为12.83元，最低价为12.02元，总市值上涨了11.08亿。

2022年第三季度显示，深科技公司实现营收44.6亿元，同比增长3.43%；净利润为3.83亿元，净利率2.7%。

（3）、联瑞新材688300：近5个交易日，联瑞新材期间整体上涨4.04%，最高价为60.6元，最低价为57.31元，总市值上涨了3.04亿。

联瑞新材2022年第三季度季报显示，联瑞新材实现总营收1.37亿元，同比增长-17.51%；毛利润为5485.25万元，毛利率39.99%。

（4）、快克股份603203：近5日快克股份股价上涨1.77%，总市值上涨了1.57亿，当前市值为88.73亿元。2023年股价上涨17.08%。

快克股份2022年第三季度季报显示，公司实现营收2.35亿元，同比增长12.15%；净利润为7522.22万元，净利率34.37%。

（5）、新易盛300502：近5日股价上涨16.08%，2023年股价上涨23.91%。

新易盛2022年第三季度季报显示，新易盛实现总营收9.36亿元，同比增长61.85%；毛利润为3.52亿元，毛利率37.59%。

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