封装芯片概念上市公司有哪些？封装芯片概念股名单汇总

封装芯片概念上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、晶方科技、长电科技、高德红外。

高德红外：

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。高德红外公司2022年第三季度实现营业总收入4.89亿，同比增长-18.09%；净利润1.5亿，同比增长-33.31%；每股收益为0.05元。

北京时间2月10日，高德红外开盘报价12.1元，跌0.41%，最新价12.050元。当日最高价为12.28元，最低达12元，成交量1564.27万，总市值为395.86亿元。1月20日消息，高德红外资金净流出345.72万元，超大单资金净流出85.32万元，换手率0.6%，成交金额1.9亿元。

光弘科技：

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。2022年第三季度季报显示，公司实现营业总收入9.02亿，同比增长-11.21%；净利润5990.01万，同比增长-49.16%；每股收益为0.08元。

光弘科技（300735）跌0.68%，报10.290元，成交额9903.71万元，换手率1.28%，振幅跌0.68%。1月20日消息，光弘科技资金净流出556.31万元，超大单净流出159.89万元，换手率1.28%，成交金额9903.71万元。

长电科技：

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。长电科技2022年第三季度，公司实现营业总收入91.84亿，同比增长13.41%；净利润9.09亿，同比增长14.55%；每股收益为0.51元。

2月10日收盘消息，长电科技开盘报价28元，收盘于28.180元。7日内股价上涨2.02%，总市值为501.48亿元。1月20日主力资金净流入5372.67万元，超大单资金净流入4348.7万元，换手率2.27%，成交金额11.37亿元。

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