生物识别芯片板块主要有哪些上市公司？有你的股票吗？

生物识别芯片行业概念股票有：晶方科技、汇顶科技、大港股份。

晶方科技（603005）：

晶方科技公司2021年实现净利润5.76亿，毛利率52.28%，每股收益1.41元。晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

2月10日消息，晶方科技5日内股价上涨3.06%，总市值为141.09亿元。

1月20日消息，晶方科技资金净流出1297.04万元，超大单资金净流出1051.65万元，换手率3.34%，成交金额4.72亿元。

汇顶科技（603160）：

汇顶科技公司2021年实现净利润8.6亿，毛利率48.19%，每股收益1.91元。公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片。

2月10日汇顶科技（603160）开盘报55.45元，截至下午3点收盘，该股报55.720元涨0.6%，成交2.93亿元，换手率1.14%。

1月20日消息，汇顶科技主力净流出538.19万元，超大单净流出140.21万元，散户净流入355.72万元。

大港股份（002077）：

2021年报显示，大港股份净利润1.36亿，毛利率27.88%，每股收益0.23元。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

2月10日消息，大港股份开盘报价20.3元，收盘于20.030元，跌2.1%。今年来涨幅上涨4.14%，市盈率87.09。

资金流向数据方面，1月20日主力资金净流流出1876.18万元，超大单资金净流出852.58万元，大单资金净流出1023.6万元，散户资金净流入2580.49万元。

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