封装芯片上市公司股票一览（2023/2/8）

南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股，供大家参考。

1、长电科技：2022年第三季度，长电科技公司实现总营收91.84亿，毛利率17.07%，每股收益0.51元。

回顾近7个交易日，长电科技有3天上涨。期间整体上涨0.77%，最高价为27.1元，最低价为28.03元，总成交量2.42亿手。

2、光弘科技：2022年第三季度，光弘科技公司实现总营收9.02亿，毛利率19.39%，每股收益0.08元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技近7个交易日，期间整体上涨2.59%，最高价为9.74元，最低价为10.07元，总成交量4825.78万手。2023年来上涨8.86%。

3、高德红外：高德红外公司2022年第三季度实现总营收4.89亿，毛利率57.05%，每股收益0.05元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近7日股价上涨1.68%，2023年股价上涨5.71%。

4、晶方科技：2022年第三季度季报显示，晶方科技实现总营收2.55亿元，毛利率37.37%，每股收益0.05元。

近7日股价上涨3.39%，2023年股价上涨10.51%。

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