芯片封装上市公司有哪些（2023/1/25）

芯片封装上市公司有哪些（2023/1/25）

股票网为您整理的2023年芯片封装概念股，供大家参考。

1、亨通光电：

从亨通光电近五年ROE来看，近五年ROE均值为14.66%，过去五年ROE最低为2021年的7.02%，最高为2017年的26.56%。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

近5个交易日股价下跌4.5%，最高价为16.1元，总市值下跌了16.77亿。

2、长电科技：

从公司近五年ROE来看，近五年ROE均值为4.58%，过去五年ROE最低为2018年的-9.15%，最高为2021年的16.42%。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

回顾近5个交易日，长电科技有4天上涨。期间整体上涨2.79%，最高价为27.28元，最低价为26元，总成交量1.7亿手。

3、新易盛：

从近五年ROE来看，新易盛近五年ROE均值为16.06%，过去五年ROE最低为2018年的2.81%，最高为2020年的31.71%。

公司自专注于光模块的研发、制造和销售，实现了光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商。

近5日新易盛股价上涨1.95%，总市值上涨了2.54亿，当前市值为129.81亿元。2023年股价上涨3.52%。

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