芯片封装股票有哪些股？（2023/1/17）

2023年芯片封装概念股有：

联瑞新材688300：

1月17日盘后消息，联瑞新材开盘报价52.16元，收盘于54.540元。7日内股价上涨2.07%，总市值为67.99亿元。

2021年公司每股收益2.01元，净利润1.73亿元，同比去年增长55.85%。

公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

亚光科技300123：

亚光科技最新报价6.080元，7日内股价上涨1.32%；今年来涨幅下跌-0.66%，市盈率为-5.11。

2021年公司营收15.88亿，同比去年增长-12.41%；毛利率18.75%。

旭光电子600353：

1月17日消息，旭光电子最新报价13.870元，3日内股价上涨2.16%；今年来涨幅下跌-2.09%，市盈率为129.75。

公司2021年实现营业收入10.07亿元，同比增长11.61%；净利润5795.1万元，同比增长8.24%；毛利率22.28%。

公司控股子公司储翰科技是国内为数不多具有完整产业链的光电器件供应商之一，构建了从芯片封装、光电器件组件、光电模块为主的较为完整的光电器件产业链，产品包括光电器件组件、光电模块，产品速率覆盖1.25G-100G，已与国内外多家主流通讯设备企业建立了稳定的合作关系。

数据由股票网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。