2023年可穿戴芯片设计上市龙头企业有:
北京君正300223:可穿戴芯片设计龙头。
1月13日消息,北京君正1月13日主力资金净流出1522.93万元,超大单资金净流出1237.43万元,大单资金净流出285.5万元,散户资金净流入1113.42万元。
1月13日,北京君正(300223)5日内股价下跌1.14%,今年来涨幅下跌-1.44%,涨0.01%,最新报70.210元/股。
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