2023年封装芯片龙头上市公司有哪些？你抓住了几个？（1/8）

2023年封装芯片龙头上市公司有哪些？你抓住了几个？（1/8）

以下是股票网为您整理的2023年封装芯片概念股：

大族激光：公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

在毛利润方面。

近7日股价上涨2.73%，2023年股价上涨0.99%。

光弘科技：三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

在毛利润方面。

光弘科技近7个交易日，期间整体上涨4.31%，最高价为8.88元，最低价为9.42元，总成交量3051.89万手。2023年来上涨1.29%。

晶方科技：

在毛利润方面。

在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨1.51%，最高价为19.55元，最低价为18.92元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了1.89亿元。

高德红外：公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

在毛利润方面。

近7个交易日，高德红外上涨3.04%，最高价为10.84元，总市值上涨了11.17亿元，上涨了3.04%。

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