手机配件概念有那些上市公司，进来了解一下！（2024/2/2）

手机配件有那些上市公司？

伊之密：2月2日消息，开盘报15.25元，截至15点收盘，该股跌3.36%报14.650元。当前市值68.65亿。

注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。

在近30个交易日中，伊之密有20天下跌，期间整体下跌16.52%，最高价为17.78元，最低价为16.92元。和30个交易日前相比，伊之密的市值下跌了11.34亿元，下跌了16.52%。

天准科技：2月2日消息，开盘报26.2元，截至15点收盘，该股跌4.77%报24.750元。当前市值47.63亿。

2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”，“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”，“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”，这都是已经实现的。

天准科技在近30日股价下跌46.67%，最高价为37.82元，最低价为36.15元。当前市值为47.63亿元，2024年股价下跌-51.6%。

力源信息：2月2日消息，力源信息截至15时，该股跌5.07%，报3.930元；5日内股价下跌19.85%，市值为45.35亿元。

，目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利，第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估，涉及十几个行业多家客户，本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户，客户测试结果非常理想。目前，公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。

近30日股价下跌46.82%，2024年股价下跌-51.4%。

高德红外：2月2日消息，开盘报5.43元，截至下午三点收盘，该股跌5.33%报5.150元。当前市值219.94亿。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

回顾近30个交易日，高德红外股价下跌37.67%，总市值下跌了38.86亿，当前市值为219.94亿元。2024年股价下跌-41.75%。

大为股份：当前市值21.8亿。2月2日消息，大为股份开盘报9.85元，截至下午三点收盘，该股跌6.32%报9.190元。

回顾近30个交易日，大为股份股价下跌50.16%，总市值下跌了5.01亿，当前市值为21.8亿元。2024年股价下跌-53.1%。

麦捷科技：2月2日消息，开盘报7.04元，截至15点收盘，该股跌6.54%报6.570元。当前市值56.95亿。

上述项目的产品均为智能手机配件。

麦捷科技在近30日股价下跌41.1%，最高价为9.67元，最低价为9.21元。当前市值为56.95亿元，2024年股价下跌-46.73%。