2024年手机配件概念股名单，都在这了！（1月30日）

那么，手机配件概念股有哪些?

1、天准科技：1月30日讯息，天准科技3日内股价下跌8.83%，市值为54.06亿元，跌0.41%，最新报28.090元。

在每股收益方面，公司从2019年到2022年，分别为0.5元、0.56元、0.71元、0.8元。

2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”，“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”，“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”，这都是已经实现的。

2、麦捷科技：1月30日消息，麦捷科技开盘报价7.74元，收盘于7.500元，跌1.16%。今年来涨幅下跌-28.53%，市盈率32.12。

在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为0.06元、0.05元、0.39元、0.23元。

上述项目的产品均为智能手机配件。

3、伊之密：北京时间1月30日，伊之密开盘报价15.82元，收盘于15.640元，相比上一个交易日的收盘跌1.64%报15.9元。当日最高价16.19元，最低达15.63元，成交量155.48万手，总市值73.28亿元。

在每股收益方面，公司从2019年到2022年，分别为0.45元、0.74元、1.18元、0.86元。

注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。

4、高德红外：截至发稿，高德红外（002414）跌2.81%，报5.890元，成交额7305.77万元，换手率0.36%，振幅跌2.81%。

公司在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为0.14元、0.45元、0.34元、0.15元。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

5、大为股份：1月30日消息，大为股份开盘报价11.15元，收盘于10.850元。3日内股价下跌8.57%，总市值为25.74亿元。

在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为0.01元、0.04元、0.08元、0.08元。