2024年手机芯片上市公司有:
基于谷歌公司的开源安卓智能手机操作系统,联络OS对原生Android系统模块进行了重新设计,以使其成为更适合中国人使用习惯的智能操作系统。经过3年多的迭代开发和产品打磨,已经全面适配了包括高通、MTK、展讯在内的主流芯片平台,在产品用户体验、云OS架构设计、移动互联网运营能力方面都处于业界的领先地位,为广大的手机芯片制造商、方案商、集成商、品牌商提供OS级别的产品预装和移动互联网运营服务。
随着全球半导体产业的快速发展,传统的PC和智能手机芯片市场趋于饱和,愈演愈烈的大型IC设计公司之间的并购重组,使得海外半导体行业面临前所未有的复杂局面,芯片设计巨头Intel、高通、博通等纷纷计划在2~3年内在全球范围缩减技术人员规模,加强和本地IC技术服务公司合作,为本地客户提供参考设计方案、定位技术问题、提供系统集成服务。
预计2021年上半年的净利润为3.63亿元-4.63亿元,同比下降26.66%—42.50%。受智能手机芯片供应紧缺影响,部分国内客户需求订单放缓,导致产品固定成本分摊加大;受疫情影响,海外部分厂区生产短暂停工,部分项目量产延后;受消费电子部分老项目产品需求下调、降价及原材料价格上涨等影响,公司精密功能件业务盈利受到影响;报告期研发费用支出相应增加。
下属企业联芯科技拟通过公开挂牌的方式转让其所持有的瓴盛科技6.701%股权,本次交易的挂牌价格为2亿元,最终成交价格以公开挂牌结果为准。交易前,联芯科技持有瓴盛科技24.1330%股权;交易后,联芯科技将持有瓴盛科技17.432%股权。瓴盛科技的主营业务为智能手机芯片及解决方案和人工智能物联网(AIoT)芯片及解决方案,主营产品是SoC及其配套模拟芯片。