高端电子封装材料行业概念股票有:华软科技、联瑞新材、德邦科技。
壹石通(688035):
6月26日盘中消息,壹石通开盘报价15.21元,收盘于15.610元,成交额2483.7万元。
6月25日消息,壹石通6月25日主力资金净流出384.4万元,超大单资金净流出147.63万元,大单资金净流出236.77万元,散户资金净流入229.25万元。
公司主要从事先进无机非金属复合材料的前沿应用。
公司在资产负债率方面,从2020年到2023年,分别为16.25%、14.08%、24.39%、24.75%。
德邦科技(688300):
6月26日,德邦科技开盘报价31.2元,收盘于31.840元,涨2.6%。今年来涨幅下跌-71.58%,总市值为45.29亿元。
6月25日主力资金净流出2456.68万元,超大单资金净流出483.3万元,换手率1.36%,成交金额3734.58万元。
公司主要从事金融科技领域、供应链管理、精细化学品。
公司在资产负债率方面,从2020年到2023年,分别为20.72%、28.15%、14.81%、16.57%。
联瑞新材(688733):
截至13时53分,联瑞新材(688300)目前涨0.58%,股价报48.340元,成交181.89万手,成交金额8759.04万元,换手率0.98%。
6月25日消息,联瑞新材资金净流出2197.72万元,超大单净流出1467.3万元,换手率0.98%,成交金额8759.04万元。
公司主要从事硅微粉。
公司在资产负债率方面,从2020年到2023年。
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