高端电子封装材料板块概念股票名单，速看，3分钟带你了解

高端电子封装材料行业概念股票有：华软科技、联瑞新材、德邦科技。

壹石通（688035）：

6月26日盘中消息，壹石通开盘报价15.21元，收盘于15.610元，成交额2483.7万元。

6月25日消息，壹石通6月25日主力资金净流出384.4万元，超大单资金净流出147.63万元，大单资金净流出236.77万元，散户资金净流入229.25万元。

公司主要从事先进无机非金属复合材料的前沿应用。

公司在资产负债率方面，从2020年到2023年，分别为16.25%、14.08%、24.39%、24.75%。

德邦科技（688300）：

6月26日，德邦科技开盘报价31.2元，收盘于31.840元，涨2.6%。今年来涨幅下跌-71.58%，总市值为45.29亿元。

6月25日主力资金净流出2456.68万元，超大单资金净流出483.3万元，换手率1.36%，成交金额3734.58万元。

公司主要从事金融科技领域、供应链管理、精细化学品。

公司在资产负债率方面，从2020年到2023年，分别为20.72%、28.15%、14.81%、16.57%。

联瑞新材（688733）：

截至13时53分，联瑞新材（688300）目前涨0.58%，股价报48.340元，成交181.89万手，成交金额8759.04万元，换手率0.98%。

6月25日消息，联瑞新材资金净流出2197.72万元，超大单净流出1467.3万元，换手率0.98%，成交金额8759.04万元。

公司主要从事硅微粉。

公司在资产负债率方面，从2020年到2023年。

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