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作为一种重要的底层技术,SerDes通常作为一些重要协议(比如PCIe、USB、以太网等)的物理层,广泛应用于服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连。
从2022年预计订单来看,数量较2021年有所增加,公司逐步跻身成为亚马逊压电石英晶体头部供应商;小米方面也从原来智能穿戴、生态链产品合作延展到了手机方面的合作。近期,公司已通过比亚迪等国内知名车企的审厂,多款产品也正在审验过程中;业务从智能手机等终端延伸至汽车领域的国内某大型知名企业也开展了对公司车规业务的审厂工作;另外,公司已向部分Tier1批量供货。汽车电子已成为公司布局的重要领域。
公司是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业,专业从事模拟集成电路的研发与销售,主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造,是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。公司产品分为电源管理芯片和信号链芯片两大类,按照功能划分,公司电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品(LinearPower)、电池管理芯片(BMS芯片)等子类别并拥有40余条子产品线,是业界产品线最全的厂商之一,相关产品广泛运用于TWS耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动POS机等工业应用以及消费电子场景。公司信号链芯片包括检测芯片、接口芯片以及转换器芯片等子类别,相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域。公司现已拥有1000款以上可供销售、600款以上在研的芯片产品型号,已进入海康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业的供应链体系。
公司抓住智能终端和移动互联网迅猛发展的有利时机,上市了公司基于WiFi的无线流媒体软件、硬件及系统解决方案;可穿戴电子产品—智能手表。
公司作为“LED创新前景的引领者”,一直致力于推进LED在照明领域的发展,拥有强大的研发技术和体系完整的解决方案,优秀的品质管理及先进的生产制造设备。公司业务专注于照明用白光LED的封装,并在此基础上向下游照明应用领域延伸,主要从事LED照明光源器件和LED照明产品的研发、设计、生产和销售,属于电子元器件行业的半导体光电器件制造业。公司封装产品包括直插式、贴片式LED照明光源器件,照明应用产品包括手电筒、可充式护眼台灯、手提式探照灯、应急灯、马灯、头灯、可充式节能灯、灭蚊灯以及电蚊拍、多功能移动电源等。经过多年的沉淀,公司封装业务具有产能规模、设备、管控体系及团队等多方面优势,产品销往东南亚、南亚、中亚、南美、非洲、东欧等50多个国家和地区。
OLED空穴传输材料,空穴注入材料,空穴阻挡材料,电子传输材料,电子注入材料,电子阻挡材料及材料合成的催化剂配体有机膦类化合物等。
公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地,公司已量产的视频编码产品搭载公司自研的NPU架构,已实现0.5T-8T算力全覆盖,产品使用场景涵盖传统监控、汽车电子、智能家居等机器视觉领域,支持神经网络推理等功能。