电子相关概念股2024年名单，看下有没有你的关注！（2月2日）

电子概念股有：

奋达科技：2月2日消息，奋达科技主力净流入575.67万元，超大单净流入370.35万元，散户净流出22.37万元。

净利8506.21万、同比增长65.59%。

公司抓住智能终端和移动互联网迅猛发展的有利时机，上市了公司基于WiFi的无线流媒体软件、硬件及系统解决方案;可穿戴电子产品—智能手表。

顺络电子：2月2日消息，顺络电子资金净流入2116.95万元，超大单净流入3093.53万元，换手率1.52%，成交金额2.49亿元。

净利4.33亿、同比增长-44.81%。

公司的产品为电子基础元器件产品，综合核心竞争力较强，目前主要竞争对手系日本厂商。

德邦科技：2月2日消息，德邦科技2月2日主力净流入18.6万元，超大单净流出401.85万元，大单净流入420.45万元，散户净流入209.9万元。

净利1.23亿、同比增长62.09%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

捷荣技术：2月2日资金净流出2336.57万元，超大单净流出552.91万元，换手率4.78%，成交金额2.85亿元。

净利-1.26亿、同比增长48.72%。

公司专注于精密模具、精密结构件的生产制造，主要应用于手机、平板电脑、智能穿戴设备、无线网卡等电子消费产品，直接或间接服务的终端客户主要为全球消费电子产品公司，如OPPO、三星、华为等。公司于2020年3月24日晚间披露2020年非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过7544.34万股，募集不超过10亿元用于热能管理组件建设项目、智能穿戴设备精密组件扩产项目、重庆捷荣智能终端精密组件建设项目、补充流动资金项目。智能穿戴设备精密组件扩产项目总投资1.8亿元，拟扩充拓展智能穿戴精密组件业务产品线，包括智能手表、智能无线耳机、AR/VR设备等智能穿戴产品的精密组件的研发、生产及制造。重庆捷荣智能终端精密组件建设项目总投资2.6亿元，项目建成后，公司作为国内领先的精密结构件制造商，可就近为OPPO、传音等下游客户提供配套服务。（已核准）

艾为电子：2月2日该股主力净流出789.36万元，超大单净流出842.44万元，大单净流入53.08万元，中单净流出285.49万元，散户净流入1074.85万元。

净利-5338.28万、同比增长-118.51%。

公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年,紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新,从音频功放芯片出发,陆续延伸覆盖了电源管理芯片、射频前端芯片和马达驱动芯片等产品市场,在多个欧美厂商主导的领域实现技术突破,形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力,积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。