高端电子封装材料概念股2023年有:
德邦科技:德邦科技从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为56.61%,最高为2022年的1.23亿元。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
回顾近30个交易日,德邦科技股价下跌0.74%,最高价为63.97元,当前市值为81.19亿元。
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