高端电子封装材料概念上市公司股票一览
德邦科技:
从近三年营业总收入来看,德邦科技近三年营业总收入均值为4.43亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的3.27亿元,最高为2021年的5.84亿元。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。在新能源应用领域,公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试,并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求,快速迭代研发。
5月23日消息,德邦科技5日内股价上涨1.38%,该股最新报55.730元跌0.91%,成交4109.68万元,换手率2.39%。
5月22日消息,德邦科技主力资金净流出653.19万元,超大单资金净流出246.81万元,散户资金净流入548.6万元。
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