高端电子封装材料概念相关上市公司有哪些?
德邦科技688035:
2021年公司实现营业收入5.84亿元,同比增长40.07%。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
截止收盘,德邦科技报55.680元,涨1.08%,总市值79.2亿元。
近30日德邦科技股价下跌22.38%,最高价为68.68元,2023年股价上涨0.65%。
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