据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装龙头股有:
沃格光电:半导体先进封装龙头股,近5个交易日股价下跌0.38%,最高价为21.88元,总市值下跌了1787.82万。
公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域,采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设,预期24年下半年进入一期产能投放阶段。
华润微:半导体先进封装龙头股,在近5个交易日中,华润微有4天下跌,期间整体下跌1.62%。和5个交易日前相比,华润微的市值下跌了9.69亿元,下跌了1.62%。
半导体先进封装相关股票有:
博威合金:在近5个交易日中,博威合金有3天下跌,期间整体下跌4.87%。和5个交易日前相比,博威合金的市值下跌了6.65亿元,下跌了4.87%。
生益科技:近5日股价上涨3.4%,2025年股价上涨17.47%。
华正新材:近5个交易日股价上涨6.74%,最高价为28.38元,总市值上涨了2.66亿。
盛剑科技:近5个交易日股价下跌4.61%,最高价为24.88元,总市值下跌了1.6亿,当前市值为34.61亿元。
元成股份:近5个交易日,ST元成期间整体上涨0.56%,最高价为3.84元,最低价为3.47元,总市值上涨了651.47万。
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