神工股份:
半导体硅片龙头。从近五年营收复合增长来看,神工股份近五年营收复合增长为12.04%,过去五年营收最高为2022年的5.39亿元,最低为2023年的1.35亿元。
公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
回顾近30个交易日,神工股份股价上涨12.46%,总市值下跌了2.21亿,当前市值为47.58亿元。2025年股价上涨15.07%。
中晶科技:
半导体硅片龙头。中晶科技从近五年净利润复合增长来看,过去五年净利润最低为2023年的-3406.57万元,最高为2021年的1.31亿元。
在近30个交易日中,中晶科技有14天上涨,期间整体上涨5.4%,最高价为32.2元,最低价为29.53元。和30个交易日前相比,中晶科技的市值上涨了2.2亿元,上涨了5.4%。
沪硅产业:
半导体硅片龙头。沪硅产业从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为12.28%,过去三年扣非净利润最低为2023年的-1.66亿元,最高为2022年的1.15亿元。
回顾近30个交易日,沪硅产业股价下跌2.65%,总市值下跌了4.4亿,当前市值为487.35亿元。2025年股价下跌-6.09%。
TCL中环:
半导体硅片龙头。从近五年净利润复合增长来看,公司近五年净利润复合增长为39.44%,过去五年净利润最低为2019年的9.04亿元,最高为2022年的68.19亿元。
回顾近30个交易日,TCL中环股价下跌17.07%,最高价为9.47元,当前市值为319.81亿元。
半导体硅片股票其他的还有:
江化微:
江化微(603078)3日内股价2天下跌,下跌4.41%,最新报18.81元,2025年来上涨9.9%。
TCL科技:
TCL科技在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌0.93%,最高价为4.45元,最低价为4.31元。2025年股价下跌-17.25%。
有研新材:
近3日有研新材股价上涨0.11%,总市值下跌了1693.11万元,当前市值为158.31亿元。2025年股价上涨16.56%。
石英股份:
回顾近3个交易日,石英股份期间整体下跌1.89%,最高价为33.12元,总市值下跌了3.36亿元。2025年股价上涨12.54%。
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