2024年半导体封装上市龙头企业名单来了（11月26日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，A股2024年半导体封装上市龙头企业名单

晶方科技：半导体封装龙头，公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

近7日股价下跌1.07%，2024年股价上涨19.29%。

通富微电：半导体封装龙头，

近7日通富微电股价下跌2.45%，2024年股价上涨20.25%，最高价为32.6元，市值为439.95亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：11月26日消息，太极实业5日内股价下跌7.61%，该股最新报7.360元跌0.14%，成交3.4亿元，换手率2.18%。

上海新阳：北京时间11月26日，上海新阳开盘报价38.67元，收盘于38.590元，相比上一个交易日的收盘跌0.82%报38.91元。当日最高价39.08元，最低达38.33元，成交量342.68万手，总市值120.93亿元。

兴森科技：11月26日收盘最新消息，兴森科技今年来下跌-28.09%，截至15时，该股涨0.09%报11.500元。

飞凯材料：飞凯材料11月26日收报18.140元，涨6.47，换手率10.15%。

深南电路：11月26日消息，深南电路开盘报价96元，收盘于97.280元。3日内股价下跌1.25%，总市值为498.93亿元。

雅克科技：11月26日消息，雅克科技收盘于62.390元，跌1.13%。7日内股价下跌0.24%，总市值为296.93亿元。

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