半导体封装龙头股有哪些?南方财富网为您提供2024年半导体封装龙头股解析:
1、康强电子:半导体封装龙头股
2024年第三季度季报显示,公司净利润3229.72万元,同比增长137.76%;全面摊薄净资产收益2.4%,毛利率13.88%,每股收益0.09元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
回顾近30个交易日,康强电子上涨14.91%,最高价为16.8元,总成交量10.79亿手。
2、华天科技:半导体封装龙头股
公司2024年第三季度净利润1.34亿元,同比增长571.76%;全面摊薄净资产收益0.83%,毛利率14.72%,每股收益0.04元。
近30日股价上涨19.16%,2024年股价上涨31.12%。
3、晶方科技:半导体封装龙头股
2024年第三季度,公司净利润7439.4万元,同比增长118.42%;全面摊薄净资产收益1.78%,毛利率43.94%,每股收益0.11元。
近30日股价上涨20.27%,2024年股价上涨24.04%。
半导体封装概念股其他的还有:联瑞新材、深科技、兴森科技、甬矽电子、文一科技、木林森、聚飞光电、北斗星通、歌尔股份、上海新阳、深南电路、闻泰科技、沪硅产业、飞凯材料、赛腾股份、飞鹿股份、雅克科技、太极实业、劲拓股份、联得装备等。
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